Tektronix新发布完整USB 3.0规格测试组，能让客户快速测试SuperSpeed USB设计。SuperSpeed USB将采用新的物理层，使用两个信道分隔数据传输与确认，以达成更高速度的目标。新的USB3.0规格将采用封包路由技术，而且其设计让装置有数据要传送时可通知主机，以取代USB2.0使用的轮询和广播机制。
此外，新连结仍将继续支持USB2.0目前针对易受时间影响的数据所使用的保留优先级和带宽。此外，SuperSpeed USB还支持一项新功能，称为「串流(Streams)」，此功能可用来启动原生指令序列，提高大量储存的处理量。
Tektronix的USB3.0测试解决方案包含：DSA71254 12GHz或更高带宽的示波器，执行发射器测试；含USB3.0安装档案和传输通道仿真的DPOJET，以执行验证和侦错；实时串行数据链路分析 (SDLA)软件，执行发射器通道仿真；具有接收器测试模式和接收频道仿真的AWG7102，执行接收器测试；DSA8200取样示波器和 iConnect软件，执行互连测试。
根据估计，初期的SuperSpeed USB接口IC与消费性产品应在2010年初推出，并在这一年普及。首批SuperSpeed USB产品很可能包含数据储存装置，例如，随身碟、外接式硬盘、数字音乐播放器和数字相机。紧接着是视讯产品，最后则是需要高数据处理量的数据撷取系统。
Tektronix 技术解决方案事业群总经理Ian Valentine表示：「SuperSpeed USB是许多装置数据传输速率的一大跃进，必然需要更精密的测试。SuperSpeed USB的工作速度为5Gb/s，比现有的高速USB标准快10倍以上。此速度需要全面测试发射器、互连装置和接收器的讯号。」
SuperSpeed USB将和8Gb/s PCI-Express与SATA 6Gb/s等其他高速串行标准一样，成为要求极高的技术之一，需要用到先进的测试与量测仪器。而Tektronix示波器可以撷取高达8Gb/s的讯号或 在其5次谐波以上的带宽，因此能为严格的符合性和侦错测试提供更大的测量范围和传真度。
同时，由于SuperSpeed USB的比特率提高，因此其接收器速率也需跟着提高，因为讯号眼状图会在经过PCB线路、接头和接线后关闭。使用Tektronix USB测试解决方案很容易执行此一等化压力测试，包括AWG7000B任意波形产生器和DSA8200取样示波器。
Source from www.eettaiwan.com
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