MIPS和Sigma展示具Full HD的Android平台

美普思科技(MIPS Technologies)与Sigma Designs公司共同宣布，双方已将Full HD高画质体验带到具革命性的Android平台。两家公司将共同展示能在full-HD平面显示器上，显示1080p画质的Android-based系统。

为 了让Android能在HD屏幕上执行，而不仅限于移动电话上的小屏幕，Sigma和MIPS强化了Android链接库与MIPS架构。Sigma Designs扩展了Android中的链接库，以支持硬件绘图加速以及硬件译码，充分发挥其针对HD应用的SoC功能。MIPS亦特地为MIPS32R 架构进行效能优化。此优化程序代码未来也会公布以作为Android on MIPS开放程序代码的一部份。

Sigma Designs和MIPS公司表示，此举是迈向建立Android-based机顶盒(STB)参考平台的重要里程碑，这也是Sigma、MIPS科技与开放嵌入式软件基金会(OESF)中机顶盒工作小组成员共同努力达成的目标。Android于行动市场获得成功后，OESF联盟的目标在于推动Android跨入手机之外的消费性电子领域。

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专家观点：当电子工程师不再有前途了吗？

根据IEEE的统计数据，美国电子工程师的失业率仅一个季就呈倍数成长，在第二季达到了8.6%；也就是说，在今年4~6月之间，全美有1万5,000个工程师丢掉饭碗。该数据与全美失业率9.4%相当(非自愿性失业)，也是1982/1983年以外，美国劳工部自1948年开始失业率统计以来的最高纪录。
先说个题外话，很多公司要找嵌入式领域专家就会写mail给我，过去我一个星期至少会收到两封；但自今年5月以来，我总共只收到两封这样的信件，看来业界对顾问服务的需求也急遽减少。
IEEE 声明，「整体专业劳工」的失业率仅有电子工程师的一半；我猜想这可能意味着在国会审议的成堆法案，总能让律师、会计师以及公务员有事可忙吧？但这个世界需 要工程师来开发更多方案来解决我们所面临的问题，还有创造那些让市场繁荣的各种产品；美国也需要(像工程师那样)拥有高收入的劳工，才能活络市场…并且向 他们课税。
美国工程师的年薪平均约3万2,000美元，而大多数工程师得缴的各种直接或间接税金往往超过该数字。要是少了这个稳定的赋税来源，实在很难想象美国该如何继续让那些官僚体系运作下去。
根据十个月前在美国版EETimes旗下Embedded.com子网站所做的一个调查，有72%的受访者对他们的工作前景相当乐观；但现在若再做一次相同调查，结果会如何？我希望我们从上一次的景气衰退体认到，裁撤工程师将会导致怎样严重的风险；但看来企业管理阶层早已忘记教训，只不顾一切地想着要削减成本。
他们是在牺牲未来以换取生存….而这是多么可怕的想法。
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在近日于美国举行的闪存高峰会(Flash Memory Summit)上，一位业界高层对NAND市场做出了大胆的预测。在专题演说中，SanDisk创办人暨总裁、执行长Eli Harari警告，NAND产业正处于「十字路口」，主要是因为市场产能供应与需求之间存在「隔阂」。
以下是Harari对NAND闪存市场的8个预言：
1. 产业已经开始复苏。在经历衰退之后，NAND正朝向复苏之路，目前的市场供需平衡处于较佳的状态。
2. NAND平均价格(ASP)并没有像过去下跌得那么快。预计在2010~2013年之间，NAND价格的年衰退幅度在40%左右；而该数字在2005年~2009年之间大约是60%。
3. 多位(multi-bit)技术持续当道。在2009年~2015年之间，x3 (3-bit-per-cell)与x4 (4-bit-per-cell)技术将会取代目前的2-bit-per-cell主流技术。
4. 受管理型(Managed) NAND将成市场主角。控制器芯片将成为NAND市场关键，以支持NAND包括固态硬盘(SSD)在内的不同应用；未来市场焦点将会由未加工(raw) NAND──或者说是离散式零件──转向受管理型NAND。
5. NAND仍将称霸通用内存技术。在NAND之外尚未诞生可行的通用内存技术，包括FRAM、MRAM与相变化(phase-change)内存等等，都还上不了台面。
6. 3D技术可望冒出头。3D读写(3-D read/write)有可能从通用内存技术竞争中崭露头角；SanDisk与Toshiba正在研发可能取代NAND的3D技术。不过尽管材料上能取得突破，向3D内存技术的转移还需要数年时间。
7. 18吋晶圆技术是未知数。NAND厂应该不会从12吋晶圆转向18吋晶圆，所需的资本支出成本实在太高。
8. 超紫外光(EUV)技术濒临危机。目前的先进NAND制程是采用193奈米浸润式微影(immersion lithography)；而NAND供货商们将会发现要转向EUV是件困难的工作。

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Databeans：汽车半导体市场显现U型复苏

汽车半导体市场也要“出运”了…市场研究机构Databeans预期，该市场自第三季起到2010年将缓步成长，呈现「U型」曲线的复苏；其成长动力主要来自亚洲客户，特别是中国与日本等经济活动回温的地区。
「6 月是汽车半导体市场开始积蓄动力的转折点，Databeans预测在8月份的微幅成长之后，将有一个表现更佳的9月份；而接下来强劲的复苏动力将持续到明 年第一季；」该研究机构预测：「到2009年底，拜亚洲新兴市场与欧洲、美国等已开发市场景气复苏之赐，Databeans估计汽车半导体市场整体营收规 模将达到150亿美元。」
而Databeans也表示，中国汽车市场的销售量在09上半年首度超越美国；前者为610万辆，后者则为580万辆。

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分析師：半導體設備業的衰退噩夢已經結束

市場研究機構The Information Network表示，儘管09年整體半導體產業恐怕將出現46%的衰退，但已有不少復甦跡象；尤其根據設備業者美商應用材料(Applied Materials)最近的財報，可確定半導體設備業的衰退噩夢已經結束。
應材最近公佈的第三季財報顯示，其營收為11.3億美元，較上一季成長了10%；該公司並將其當季GAAP淨損由上一季的2.55億美元縮小為1.65億美元。
The Information Network總裁Robert Castellano表示，七月份半導體廠商的設備採購轉趨積極，金額達到7.55億美元，較6月份的6.77億美元成長了12%；他並指出：「該成長態勢在8月份仍然持續，比7月份增加了14.6%、達8.69億美元。」
在5月份時，Castellano原本表示雖然IC產業已經開始感受到景氣復甦，但半導體設備業者恐怕在8月以前感受不到需求回溫。

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日本强震 康宁宣布静冈LCD玻璃厂被迫停产

康宁公司(Corning)日前宣布，受到日本本州岛地震影响，该公司位于日本静冈县的LCD玻璃制造厂被迫暂停生产作业。
康宁副董事长暨财务长佛若斯(James B. Flaws)表示：「令我们感到欣慰的是，初步报告指出没有康宁员工伤亡。然而目前静冈厂的玻璃生产作业被迫暂停，我们相信停产将 仍会持续一段时间。我们正在评估如何符合客户需求的其他方案，并且加快重新启动其他厂区闲置玻璃熔炉的速度。很明确的是，康宁自营业务在第三季的玻璃产量 将低于原先计划。按照我们目前对市场的看法，暂停生产作业将不会对第四季的出货量造成实质影响。若对此预估有任何显著改变时，我们将知会投资人。」
佛若斯说明：「由于第二季的表现特别强劲，原先我们对第三季玻璃的出货量预估将为持平到稍微上扬的情况，目前我们调整预估量，预计第三季康宁自营业务的产量将减少5%~10%。」康宁并未提供第三季明确的营收目标，但已注意到玻璃产量降低将会导致营收下滑约6,500万美元。
康 宁其他的LCD玻璃生产厂，包括三星康宁精密玻璃公司及位于日本?市的工厂，均未受到地震影响。佛若斯总结表示：「虽然对于发生我们无法掌控的事件时会很 容易气馁，但是七月份优于预期的成果也同样令我们感到振奋。我们看到包括持股公司道康宁公司在内的其他业务持续成长，使我们更相信全球经济衰退的冲击已趋 缓和。」
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